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硬件工程師
1-1.5萬元/月1-3年
崗位職責(zé):
1、獨(dú)立負(fù)責(zé)基于soc或fpga的lpddr4/5測(cè)試平臺(tái)
2、完成測(cè)試平臺(tái)器件選型、原理圖設(shè)計(jì),PCBLayout。
3、測(cè)試平臺(tái)調(diào)試和驗(yàn)證。
4、維護(hù)管理pcb庫、原理圖庫,
能力要求:
1、熟悉lpddr4/5或多種soc平臺(tái)。
2、有soc平臺(tái)硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn),可獨(dú)立設(shè)計(jì)原理圖和pcblayout,具備pcb焊接和調(diào)試能力。
3、了解AEC-Q100車規(guī)認(rèn)證流程或JEDEC工規(guī)認(rèn)證流程,有項(xiàng)目實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
4、具備跨域多任務(wù)協(xié)同處理能力。
5、具備強(qiáng)自我驅(qū)動(dòng)能力和溝通能力。
崗位薪酬:35萬以內(nèi)
招聘重點(diǎn):需有半導(dǎo)體公司工作經(jīng)驗(yàn),35歲以內(nèi)

余先生實(shí)名IP:廣東深圳
深圳龍崗區(qū)華英大廈(植物園路)
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