工作職責(zé)：

1.負(fù)責(zé)公司自研硬件產(chǎn)品（如智能路側(cè)終端、傳感器數(shù)據(jù)采集模塊、物聯(lián)網(wǎng)通信設(shè)備等）的嵌入式系統(tǒng)設(shè)計、開發(fā)與調(diào)試。

2.獨(dú)立完成硬件電路的原理圖設(shè)計、PCBLayout、元器件選型、樣機(jī)打樣與焊接調(diào)試。

3.編寫、移植和優(yōu)化底層驅(qū)動程序、固件程序，確保硬件與軟件的穩(wěn)定協(xié)同。

4.制定測試方案，獨(dú)立完成產(chǎn)品的功能、性能、可靠性及環(huán)境適應(yīng)性測試，并輸出測試報告。

5.負(fù)責(zé)產(chǎn)品從研發(fā)到量產(chǎn)的技術(shù)移交，支持生產(chǎn)過程中的問題排查與解決，保障產(chǎn)品順利交付。

6.參與技術(shù)文檔的編寫與維護(hù)，包括設(shè)計文檔、使用手冊等。

任職要求：

1.電子信息工程、通信工程、自動化、計算機(jī)等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷。

2.具有2年及以上嵌入式硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，能獨(dú)立完成開發(fā)測試任務(wù)。

3.精通C/C++語言，熟悉常用通信協(xié)議（如UART,SPI,I2C,CAN,Ethernet等）。

4.熟練使用AltiumDesigner等EDA工具進(jìn)行原理圖和PCB設(shè)計，具備4層及以上板卡設(shè)計經(jīng)驗(yàn)。

5.具備豐富的硬件調(diào)試和故障排查能力，熟練使用示波器、邏輯分析儀等工具。

6.有物聯(lián)網(wǎng)（IoT）終端、工業(yè)控制、車載設(shè)備或智能硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

7.具備良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神、責(zé)任心強(qiáng)，能適應(yīng)短期出差進(jìn)行產(chǎn)品交付支持。