崗位職責(zé)：

1.負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件研發(fā)、試產(chǎn)、量產(chǎn)、定型等全過(guò)程工作，參與技術(shù)預(yù)研，編制硬件設(shè)計(jì)方案；

2.配合軟件、測(cè)試工程師進(jìn)行硬件和驅(qū)動(dòng)程序的測(cè)試，故障定位和軟件修復(fù)，分析并解決嵌入式硬件相關(guān)的問(wèn)題；

3.對(duì)現(xiàn)有產(chǎn)品進(jìn)行技術(shù)改進(jìn)和優(yōu)化，優(yōu)化系統(tǒng)性能；

4.負(fù)責(zé)完成在產(chǎn)品過(guò)程中相關(guān)文檔的整理和編寫(xiě)；

任職要求：

1.能夠獨(dú)立完成原理圖繪制、PCB繪制，獨(dú)立完成調(diào)試;熟練使用Cadence/Allegro、AltiumDesigner等EDA工具，能掌握2層板及以上電路板的設(shè)計(jì)；

2.熟悉嵌入式硬件開(kāi)發(fā)流程，具有嵌入式硬件框架架構(gòu)設(shè)計(jì)思維；

3.熟悉模擬電路、數(shù)字電路、通信原理等基礎(chǔ)知識(shí)，熟悉常用電子元器件特性及選型，了解PCB生產(chǎn)制造基本工藝；

4.掌握基本的嵌入式協(xié)議，如I2C、SPI、UARTRS485、RS232、RJ45，時(shí)鐘芯片，EEPROM/FLASH等硬件接口；

5.熟悉常見(jiàn)嵌入式處理器（如ARMCortex-A/M系列、RISC-V等）及外圍電路設(shè)計(jì)；

6.熟悉樹(shù)莓派、Rockchip和MTK等平臺(tái)相關(guān)產(chǎn)品的硬件開(kāi)發(fā)；

7.有高速數(shù)字電路（如HDMI、USB、MIPI、PCIe等）的PCB設(shè)計(jì)、網(wǎng)絡(luò)或無(wú)線(xiàn)通訊應(yīng)用產(chǎn)品的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；

8.了解硬件可靠性測(cè)試（如高低溫、振動(dòng)、老化測(cè)試等）；

9.2年以上嵌入式硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)；