崗位職責：

1.負責產品的硬件研發(fā)、試產、量產、定型等全過程工作，參與技術預研，編制硬件設計方案；

2.配合軟件、測試工程師進行硬件和驅動程序的測試，故障定位和軟件修復，分析并解決嵌入式硬件相關的問題；

3.對現有產品進行技術改進和優(yōu)化，優(yōu)化系統(tǒng)性能；

4.負責完成在產品過程中相關文檔的整理和編寫；

任職要求：

1.能夠獨立完成原理圖繪制、PCB繪制，獨立完成調試;熟練使用Cadence/Allegro、AltiumDesigner等EDA工具，能掌握2層板及以上電路板的設計；

2.熟悉嵌入式硬件開發(fā)流程，具有嵌入式硬件框架架構設計思維；

3.熟悉模擬電路、數字電路、通信原理等基礎知識，熟悉常用電子元器件特性及選型，了解PCB生產制造基本工藝；

4.掌握基本的嵌入式協議，如I2C、SPI、UARTRS485、RS232、RJ45，時鐘芯片，EEPROM/FLASH等硬件接口；

5.熟悉常見嵌入式處理器（如ARMCortex-A/M系列、RISC-V等）及外圍電路設計；

6.熟悉樹莓派、Rockchip和MTK等平臺相關產品的硬件開發(fā)；

7.有高速數字電路（如HDMI、USB、MIPI、PCIe等）的PCB設計、網絡或無線通訊應用產品的設計經驗優(yōu)先；

8.了解硬件可靠性測試（如高低溫、振動、老化測試等）；

9.2年以上嵌入式硬件開發(fā)經驗；