崗位職責：

1.主導新產品開發(fā)項目硬件功能模塊總體設計，分析并理解硬件產品的需求，包括功能、性能、成本、可靠性等方面的要求。

2.根據項目需求進行電路原理圖設計、元件選型，PCB布局和布線；

3.了解PCB制板流程及貼片流程，能及時對PCB及貼片供應商的生產問題進行確認;

4.參與售后件分析，對產品性能持續(xù)改進；

5.參與硬件產品項目規(guī)劃工作，制定具體項目實施方案，含工作計劃，圖紙評審要素的確定，試驗驗證方案；

6.編寫硬件設計文檔、測試報告等技術文檔；

7.研發(fā)硬件技術平臺建設工作。

1.統(tǒng)招本科及以上學歷；

2.電子工程，電氣自動化相關專業(yè)優(yōu)先；

3.熟練掌握PCB電子設計軟件；

4.熟悉EMC標準，并在原理圖設計和PCBlayout過程中熟練運用，對EMC分析、測試、改善有一定經驗優(yōu)先；

5.熟悉電機感性負載驅動電路設計，有200W以上電機驅動設計經驗優(yōu)先。

6.相關工作年限8年以上，能主動了解市場資訊，更新知識庫；