崗位職責(zé)

1.**硬件設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)**

-負(fù)責(zé)算力硬件（如CPU、GPU、FPGA、ASIC等）的設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)。

-參與硬件架構(gòu)設(shè)計(jì)，制定硬件方案以滿足高性能計(jì)算需求。

2.**性能優(yōu)化**

-優(yōu)化硬件性能，提升計(jì)算效率和能效比。

-進(jìn)行硬件層面的性能分析和調(diào)優(yōu)，解決瓶頸問(wèn)題。

3.**硬件驗(yàn)證與測(cè)試**

-設(shè)計(jì)并實(shí)施硬件測(cè)試方案，確保硬件的可靠性和穩(wěn)定性。

-使用仿真工具和測(cè)試平臺(tái)進(jìn)行硬件驗(yàn)證。

4.**硬件加速**

-開(kāi)發(fā)和優(yōu)化硬件加速模塊，支持AI、深度學(xué)習(xí)、圖像處理等高性能計(jì)算任務(wù)。

-研究并實(shí)現(xiàn)新型硬件加速技術(shù)（如量子計(jì)算、光子計(jì)算等）。

5.**系統(tǒng)集成**

-將硬件與軟件、操作系統(tǒng)、網(wǎng)絡(luò)等系統(tǒng)組件集成，確保整體系統(tǒng)的高效運(yùn)行。

-解決硬件與軟件協(xié)同工作中的問(wèn)題。

6.**技術(shù)支持與維護(hù)**

-為硬件產(chǎn)品提供技術(shù)支持，解決客戶問(wèn)題。

-參與硬件產(chǎn)品的維護(hù)和升級(jí)，修復(fù)硬件缺陷

崗位要求

擁有以下一項(xiàng)或多項(xiàng)能力者優(yōu)先考慮。

1.**教育背景**

-本科及以上學(xué)歷，電子工程、計(jì)算機(jī)工程、微電子、通信工程等相關(guān)專業(yè)。

2.**專業(yè)知識(shí)**

-熟悉數(shù)字電路、模擬電路設(shè)計(jì)，掌握硬件描述語(yǔ)言（如Verilog、VHDL）。

-了解現(xiàn)代處理器架構(gòu)（如x86、ARM、RISC-V）和硬件加速技術(shù)（如GPU、FPGA）。

-熟悉硬件設(shè)計(jì)工具（如Cadence、Synopsys、XilinxVivado等）。

3.**硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)**

-具備硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，熟悉硬件設(shè)計(jì)流程（從需求分析到量產(chǎn)）。

-有高性能計(jì)算硬件（如AI芯片、HPC處理器）開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

4.**性能優(yōu)化能力**

-熟悉硬件性能分析方法，能夠使用工具（如Perf、VTune）進(jìn)行性能調(diào)優(yōu)。

-具備解決硬件性能瓶頸的能力。

5.**測(cè)試與驗(yàn)證能力**

-熟悉硬件測(cè)試方法，能夠設(shè)計(jì)測(cè)試用例并分析測(cè)試結(jié)果。

-掌握硬件仿真工具（如ModelSim、QuestaSim）。

6.**編程能力**

-熟悉C/C++、Python等編程語(yǔ)言，能夠編寫硬件驅(qū)動(dòng)和測(cè)試腳本。

-了解嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)。

7.**系統(tǒng)集成能力**

-熟悉硬件與軟件、操作系統(tǒng)的交互，具備系統(tǒng)集成經(jīng)驗(yàn)。

-了解網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)等外圍設(shè)備的硬件接口。