職責(zé)概述：

1、使用ARM芯片對(duì)所負(fù)責(zé)項(xiàng)目進(jìn)行硬件產(chǎn)品開(kāi)發(fā)；

2、負(fù)責(zé)硬件方案選型、整體方案電路設(shè)計(jì)；

3、負(fù)責(zé)指導(dǎo)與審核LAYOUT，配合軟件調(diào)試，指導(dǎo)與協(xié)助生產(chǎn)；

4、負(fù)責(zé)硬件開(kāi)發(fā)過(guò)程中的各類(lèi)技術(shù)文檔輸出；

5、負(fù)責(zé)所屬項(xiàng)目硬件管理工作，及所負(fù)責(zé)項(xiàng)目的產(chǎn)品迭代升級(jí)；

6、其他上級(jí)安排的硬件開(kāi)發(fā)工作。

任職資格：

1、本科及以上學(xué)歷，電子工程、自動(dòng)化等相關(guān)專(zhuān)業(yè)；

2、七年以上，工控電子類(lèi)產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；手機(jī)、平板、廣告機(jī)、行車(chē)記錄儀、MID等經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；

3、具有較好的分析問(wèn)題和解決問(wèn)題的能力；善于溝通，有團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神，誠(chéng)實(shí)守信；

4、熟練使用CadenceORCAD，Allegro等軟件；

5、英語(yǔ)具讀寫(xiě)能力佳。