一、核心技能要求一、硬件設(shè)計(jì)與開發(fā)熟練掌握模擬/數(shù)字電路設(shè)計(jì)，熟悉射頻電路，藍(lán)牙，4G模塊，WIFI等外圍電路設(shè)計(jì)和基本測試。掌握電源設(shè)計(jì)（DC-DC、LDO、PMIC）及EMC/EMI優(yōu)化。熟練使用Cadence/Allegro或AltiumDesigner設(shè)計(jì)軟件。熟悉常見MCU及傳感器選型。熟練使用示波器、頻譜儀等測試儀器，能排查并解決硬件單板及整機(jī)問題。二、經(jīng)驗(yàn)要求學(xué)歷：本科及以上，電子工程、通信、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)。工作經(jīng)驗(yàn)：3年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，主導(dǎo)過量產(chǎn)項(xiàng)目（從需求分析到量產(chǎn)落地）優(yōu)先。有復(fù)雜系統(tǒng)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)（如多板卡架構(gòu)、高密度PCB布局）優(yōu)先。有醫(yī)療健康相關(guān)產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。三、軟技能與附加要求項(xiàng)目管理：能制定硬件開發(fā)測試流程（需求評審、DFM、試產(chǎn)跟蹤）。成本意識：優(yōu)化BOM成本，平衡性能與量產(chǎn)可行性。英語能力：能閱讀芯片Datasheet、撰寫英文報(bào)告。四、行業(yè)傾向家用醫(yī)療設(shè)備：強(qiáng)調(diào)小型化、低成本和用戶安全性。消費(fèi)電子：注重低功耗、小型化（如可穿戴設(shè)備）。