崗位職責(zé)：

1.主要負(fù)責(zé)封裝工藝涉及的貼片（DieAttach）、引線鍵合（WireBonding）等關(guān)鍵步驟；

2.進(jìn)行工藝設(shè)備的日常維護(hù)和保養(yǎng)。

任職要求：

1.統(tǒng)招大專及以上學(xué)歷；

2.具有WireBonding實(shí)操經(jīng)驗(yàn)；

3.具有良好的團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)和溝通能力，工作踏實(shí)，執(zhí)行力強(qiáng)。