崗位職責：

1.主要負責封裝工藝涉及的貼片（DieAttach）、引線鍵合（WireBonding）等關(guān)鍵步驟；

2.進行工藝設(shè)備的日常維護和保養(yǎng)。

任職要求：

1.統(tǒng)招大專及以上學(xué)歷；

2.具有WireBonding實操經(jīng)驗；

3.具有良好的團隊合作意識和溝通能力，工作踏實，執(zhí)行力強。