嵌入式硬件工程師
1.2-3萬元/月發(fā)布時間: 2025-07-09 08:00
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職位詳情:
硬件工程師
硬件工程師
1.2-3萬元/月崗位職責:
1、根據(jù)項目總體設計,主要完成硬件設計開發(fā),產(chǎn)品的器件選型,硬件設計與開發(fā),包括模擬,數(shù)字電路原理設計,單片機(STM32或者GD32)以及外圍電路原理設計,完成PCB繪制。
2、能夠完成相應硬件底層驅(qū)動軟件的開發(fā),并配合完成產(chǎn)品的打樣和量產(chǎn)
3、負責產(chǎn)品單板及系統(tǒng)的調(diào)試、測試維護優(yōu)化等工作;
4、及時編寫各種文檔和標準化資料;
5、對本單元產(chǎn)品提供技術支持;
任職資格:
1、碩士及以上學歷,兩年年以上工作經(jīng)驗優(yōu)先,電力電子,通信、光學,計算機、電氣等相關專業(yè);
2、有較好的軟件基礎,數(shù)模電路、電力電子等基礎知識;
3、熟悉硬件開發(fā)工具;熟悉嵌入式C語言開發(fā);
4、能夠獨立閱讀英文相關資料;
5、工作責任感強,有較好的鉆研精神和團隊合作意識。
6、具備光譜分析或者鑄造相關從業(yè)經(jīng)驗者優(yōu)先

于先生實名企業(yè)
上海閔行區(qū)溫度科技園
工作地址:
上海閔行區(qū)溫度科技園
法定代表人:于春鵬
成立日期:2021-08-19