硬件工程師
1.2-3萬(wàn)元/月崗位職責(zé):
1、根據(jù)項(xiàng)目總體設(shè)計(jì),主要完成硬件設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā),產(chǎn)品的器件選型,硬件設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā),包括模擬,數(shù)字電路原理設(shè)計(jì),單片機(jī)(STM32或者GD32)以及外圍電路原理設(shè)計(jì),完成PCB繪制。
2、能夠完成相應(yīng)硬件底層驅(qū)動(dòng)軟件的開(kāi)發(fā),并配合完成產(chǎn)品的打樣和量產(chǎn)
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品單板及系統(tǒng)的調(diào)試、測(cè)試維護(hù)優(yōu)化等工作;
4、及時(shí)編寫各種文檔和標(biāo)準(zhǔn)化資料;
5、對(duì)本單元產(chǎn)品提供技術(shù)支持;
任職資格:
1、碩士及以上學(xué)歷,兩年年以上工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先,電力電子,通信、光學(xué),計(jì)算機(jī)、電氣等相關(guān)專業(yè);
2、有較好的軟件基礎(chǔ),數(shù)模電路、電力電子等基礎(chǔ)知識(shí);
3、熟悉硬件開(kāi)發(fā)工具;熟悉嵌入式C語(yǔ)言開(kāi)發(fā);
4、能夠獨(dú)立閱讀英文相關(guān)資料;
5、工作責(zé)任感強(qiáng),有較好的鉆研精神和團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)。
6、具備光譜分析或者鑄造相關(guān)從業(yè)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先

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