崗位職責(zé)：

1.主導(dǎo)新產(chǎn)品開發(fā)項目硬件功能模塊總體設(shè)計，分析并理解硬件產(chǎn)品的需求，包括功能、性能、成本、可靠性等方面的要求。

2.根據(jù)項目需求進行電路原理圖設(shè)計、元件選型，PCB布局和布線；

3.了解PCB制板流程及貼片流程，能及時對PCB及貼片供應(yīng)商的生產(chǎn)問題進行確認(rèn);

4.參與售后件分析，對產(chǎn)品性能持續(xù)改進；

5.參與硬件產(chǎn)品項目規(guī)劃工作，制定具體項目實施方案，含工作計劃，圖紙評審要素的確定，試驗驗證方案；

6.編寫硬件設(shè)計文檔、測試報告等技術(shù)文檔；

7.研發(fā)硬件技術(shù)平臺建設(shè)工作。

1.統(tǒng)招本科及以上學(xué)歷；

2.電子工程，電氣自動化相關(guān)專業(yè)優(yōu)先；

3.熟練掌握PCB電子設(shè)計軟件；

4.熟悉EMC標(biāo)準(zhǔn)，并在原理圖設(shè)計和PCBlayout過程中熟練運用，對EMC分析、測試、改善有一定經(jīng)驗優(yōu)先；

5.熟悉電機感性負載驅(qū)動電路設(shè)計，有200W以上電機驅(qū)動設(shè)計經(jīng)驗優(yōu)先。

6.相關(guān)工作年限8年以上，能主動了解市場資訊，更新知識庫；