【崗位職責】必填

1.作為自研交換機交換芯片SDK負責人，主導不同交換芯片選型、廠商SDK架構(gòu)和關(guān)鍵技術(shù)研究，并完成方案和架構(gòu)設(shè)計，以及完成在不同產(chǎn)品功能落地

2.主導交換機產(chǎn)品開發(fā)過程中軟件、硬件、OS耦合的疑難問題，并進行相關(guān)問題攻關(guān)。

3.參與交換機軟件技術(shù)的選型，根據(jù)需求選擇合適的技術(shù)棧進行開發(fā)，同時負責平臺技術(shù)模塊的建設(shè)；

4.作為交換機產(chǎn)品項目的主力軟件開發(fā)人員，能夠開發(fā)交換機的協(xié)議簇，并能夠進行協(xié)議族的裁剪，以適配工業(yè)場景的需求；

5.參與整廠網(wǎng)絡(luò)解決方案的技術(shù)分析，分析競品，拆解需求，定義出交換機產(chǎn)品的關(guān)鍵軟件競爭力；

【任職要求】必填

1、計算機、電子、通信或自動化等專業(yè)，本科及以上學歷，三年以上數(shù)通行業(yè)相關(guān)工作經(jīng)驗；

2、熟悉博通、Realtek、Marvel、盛科等主流交換芯片SDK架構(gòu)和相關(guān)核心業(yè)務(wù)，并具備至少1年以上實際SDK開發(fā)和應(yīng)用適配經(jīng)驗;

3、編程基礎(chǔ)扎實，精通Linux環(huán)境下c/C++網(wǎng)絡(luò)編程和應(yīng)用開發(fā)

4、熟悉交換芯片硬件架構(gòu)，有相關(guān)驅(qū)動開發(fā)和BSP開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先；

5、熟悉交換機平臺的業(yè)務(wù)和協(xié)議開發(fā)，有常見的二三層協(xié)議、環(huán)網(wǎng)冗余協(xié)議、鏈路聚合、IGMPSnooping等開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先；

6、熟悉工業(yè)交換機的應(yīng)用場景，有過PLC等使用經(jīng)驗更佳；

7、具有較好的溝通能力和邏輯能力能夠快速的解決問題，主動溝通；

8、對代碼和設(shè)計質(zhì)量有嚴格要求，有良好的編碼習慣；

崗位成長：

專業(yè)提升：交換機系統(tǒng)工程師，掌握交換機產(chǎn)品軟件架構(gòu)及行業(yè)供應(yīng)架構(gòu)；

職業(yè)發(fā)展：管理路線-小組長/科組長晉升機會；