1.負(fù)責(zé)機(jī)器人主控板、傳感器、永磁同步電機(jī)驅(qū)動(dòng)等硬件電路的完善設(shè)計(jì)，包括原理圖、PCBLayout、PCB板的設(shè)計(jì)/布局；

2.負(fù)責(zé)相關(guān)元器件選型、驗(yàn)證；

3.負(fù)責(zé)電路板的硬件調(diào)試，并配合軟件完成電路板的聯(lián)調(diào)；

4.負(fù)責(zé)EMC/EMI電磁兼容的設(shè)計(jì)與測(cè)試；

5.負(fù)責(zé)相關(guān)項(xiàng)目文檔編寫；

6.解決完善產(chǎn)品硬件電路設(shè)計(jì)及量產(chǎn)過程中的相關(guān)問題。

7.熟悉常用通信協(xié)議FD-CAN,CAN,485等

技能要求：

1.統(tǒng)招本科及以上學(xué)歷，電子、電力等相關(guān)專業(yè)；2年及以上的嵌入式電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；

2.精通數(shù)字電路和模擬電路，熟悉主流的ARM、單片機(jī)以及接口外圍電路設(shè)計(jì)；

3.精通MOS驅(qū)動(dòng)電路，有變壓器設(shè)計(jì)和EMC相關(guān)經(jīng)驗(yàn)；

4.精通常用PCB繪制設(shè)計(jì)軟件，熟練使用主流硬件開發(fā)工具；

5.熟悉制板和貼片流程，有較強(qiáng)的動(dòng)手焊接能力；

6.良好的團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)，能夠很好地與團(tuán)隊(duì)其他成員進(jìn)行配合工作，解決工作中遇到的各類實(shí)際問題，具有工業(yè)產(chǎn)品、電子消費(fèi)品設(shè)計(jì)等相關(guān)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；