崗位職責(zé)：

1.參與開(kāi)發(fā)項(xiàng)目的軟硬件總體設(shè)計(jì)、計(jì)劃制定；

2.軟件硬件測(cè)試方案的制定和實(shí)施;

3.產(chǎn)品硬件組裝及調(diào)試，編寫(xiě)測(cè)試報(bào)告和文檔;

4.參與硬件缺陷跟蹤管理，協(xié)助軟硬件聯(lián)合調(diào)試、故障分析和解決。

5.負(fù)責(zé)項(xiàng)目的說(shuō)明書(shū)及技術(shù)資料的撰寫(xiě)及歸檔；

6.按照上級(jí)主管安排完成產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、技術(shù)創(chuàng)新、完善工藝等方面的工作；

7.負(fù)責(zé)對(duì)生產(chǎn)、銷售、售后服務(wù)人員進(jìn)行所開(kāi)發(fā)產(chǎn)品的技術(shù)指導(dǎo)與培訓(xùn)。

任職要求：

1、大專以上學(xué)歷，3年以上產(chǎn)品軟硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)和嵌入式C語(yǔ)言編程經(jīng)驗(yàn)；

2、熟悉常用模擬、數(shù)字電路、PROTEL99SE；有ARM應(yīng)用開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)；

3、熟悉掌握485通訊、CAN總線；有工控軟件編程，及Windows或Linux軟件編程經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

4、多年項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)，有清晰的軟硬件結(jié)構(gòu)及模塊化，標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)優(yōu)先；

5、有大型項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)合作開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，或儀表行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。