崗位職責(zé)

1.參與構(gòu)建用于支持人工智能的光計算芯片與器件。

2.承擔(dān)光計算芯片所需的封裝設(shè)計與光電測試能力。

3.研究光電共封裝的高密度互連和高精度組裝技術(shù)

4.研究光電緊耦合的多場協(xié)同設(shè)計技術(shù)

任職要求

1.信息電子和半導(dǎo)體光電子等相關(guān)專業(yè)背景，碩士及以上。

2.具有半導(dǎo)體集成芯片的封裝測試經(jīng)驗(yàn)，根據(jù)原理圖繪制高頻、高速數(shù)?；旌螾CB板

3.熟悉芯片封裝的數(shù)值仿真和工藝制程。

4.有倒裝鍵合，打線鍵合，晶圓鍵合經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先