崗位職責(zé)：

1、全流程測試主導(dǎo)

（1）主導(dǎo)智能硬件產(chǎn)品（含射頻/Camera/傳感器模塊）的測試方案設(shè)計、用例開發(fā)及執(zhí)行，建立可靠性測試標(biāo)準(zhǔn)（MTBF/環(huán)境應(yīng)力/老化測試等）。

（2）搭建自動化測試平臺，優(yōu)化測試效率，降低生產(chǎn)端誤測率。

2、缺陷分析與質(zhì)量閉環(huán)

（1）深入?yún)⑴c硬件問題根因分析（RCA），主導(dǎo)失效模式分析（FMEA），推動研發(fā)團隊實現(xiàn)設(shè)計改進。

（2）建立硬件測試問題庫，輸出典型案例手冊，提升團隊問題復(fù)現(xiàn)與解決能力。

3、生產(chǎn)測試賦能

（1）協(xié)同工廠完成測試治具開發(fā)、產(chǎn)線測試程序部署及GR&R（量測系統(tǒng)分析），確保生產(chǎn)測試覆蓋率≥95%。

（2）主導(dǎo)新產(chǎn)品試產(chǎn)階段的測試驗證，輸出可制造性（DFM）改進建議。

4、認(rèn)證與合規(guī)

熟悉無線產(chǎn)品認(rèn)證（SRRC/FCC/CE-RED）、安規(guī)（IEC62368）及EMC測試標(biāo)準(zhǔn)，主導(dǎo)認(rèn)證預(yù)測試及問題整改。

任職要求：

1、本科及以上，電子工程/通信工程/自動化等相關(guān)專業(yè)。

2、5年以上智能硬件/消費電子領(lǐng)域硬件測試經(jīng)驗，至少主導(dǎo)過2款量產(chǎn)產(chǎn)品的全流程測試。

3、精通射頻測試、Camera圖像質(zhì)量測試及環(huán)境可靠性測試。

4、熟練使用Keysight/Cobra等射頻儀表、Chroma電源、Thermotron溫箱等設(shè)備，能編寫LabVIEW/Python自動化腳本。

5、熟悉PCBA工藝缺陷（虛焊/ESD等）的檢測方法，具備基礎(chǔ)焊接與電路調(diào)試能力。

6、具備質(zhì)量意識與風(fēng)險預(yù)判能力，能通過測試數(shù)據(jù)反向推動硬件設(shè)計優(yōu)化。

7、適應(yīng)短期出差（支持工廠測試），具備跨部門（研發(fā)/生產(chǎn)/質(zhì)量）協(xié)調(diào)能力。

8、有智能家居/穿戴設(shè)備/物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品測試經(jīng)驗者優(yōu)先。