嵌入式軟硬件工程師15-25K

崗位職責：

1.參與項目需求調研，進行系統(tǒng)設計、技術或產(chǎn)品的造型；

2.負責嵌入式硬件系統(tǒng)總體方案設計、技術文檔編寫；

3.負責硬件電路原理圖及PCB詳細設計；

4.負責設計與搭建產(chǎn)品開發(fā)原型，與軟件團隊配合產(chǎn)品調試；

5.負責跟蹤產(chǎn)品研制全流程，含論證、設計、跟產(chǎn)、調試、驗收等；

6.完成項目經(jīng)理或者上級主管分配的其它工作。

任職資格：

1.10年以上軟硬件研發(fā)經(jīng)驗。

2.熟練硬件設計，并如下技能：

2.1原理圖設計，并掌握如下技能：

2.2熟練使用AltiumDesigner或CadenceAllegro設計6層以上PCB

2.3.熟悉JetsonOrin接口定義（PCIeGen4、MIPICSI-2、HDMI2.1、USB3.2、CANFD）

2.4.能設計電源樹（PowerTree），管理多電壓域（1.8V/3.3V/5V/12V）

2.5.熟悉Buck/LDO選型（如TITPS62873、MPQ8866）

2.6.高速信號布線

2.7.PCIeGen4x8（100Ω差分阻抗控制，長度匹配±50mil）

2.8.DDR4/LPDDR5（等長布線，參考平面連續(xù)）

3.熟練軟件設計，并掌握如下技能：

3.1.上位機軟件開發(fā)，C#相關技術

3.2.能編寫或者修改字符設備驅動（open

/r

ead/ioctl接口）

3.3.熟悉設備樹（DTS），能適配JetsonOrin底板外設（I2C/SPI/GPIO）

3.4.熟悉NVIDIAJetPackSDK（CUDA、TensorRT、DeepStream）

3.5.能優(yōu)化GPU/CV加速器的驅動性能

3.6.內(nèi)核調試：dmesg、ftrace、perf

3.7.硬件調試：邏輯分析儀（Saleae）、示波器（1GHz+）