主板焊接：負(fù)責(zé)手機(jī)主板焊接工作

要求：

1、熟練使用電烙鐵，熱風(fēng)槍等工具；

2、能獨(dú)立按時(shí)完成主板焊接，芯片更換，芯片植球等操作；

3、保證新物料與更換下來(lái)的不良物料帳時(shí)相符，遵守公司6S管理。

整機(jī)維修：負(fù)責(zé)手機(jī)整機(jī)分析維修工作

要求：

1、按照公司標(biāo)準(zhǔn)以及操作流程完成對(duì)手機(jī)產(chǎn)品的性能，硬件等方面的檢測(cè)；

2、負(fù)責(zé)手機(jī)不良配件更換以及維修工作；

3、負(fù)責(zé)不良手機(jī)的故障判定，維修與翻新工作；

4、負(fù)責(zé)相關(guān)維修配件更換信息的錄入，熟練使用電腦。確保維修周期，嚴(yán)格管控物料的領(lǐng)取，退還工作。保證帳時(shí)一致

工作時(shí)間：8:00-20:00（具體工作時(shí)間根據(jù)實(shí)際工作調(diào)整）