一、?硬件設(shè)計(jì)與開發(fā)?

1、?電路系統(tǒng)設(shè)計(jì)?

（1）設(shè)計(jì)電路原理圖，完成PCB布局優(yōu)化（使用AltiumDesigner/Cadence等工具），確保電磁兼容性（EMC）與信號完整性達(dá)標(biāo)。

（2）關(guān)鍵器件選型與驗(yàn)證，制定BOM物料清單，平衡性能與成本需求。

2、?原型開發(fā)與調(diào)試?

（1）制作樣品并調(diào)試功能，解決開發(fā)過程的技術(shù)問題（如短路分析、功耗優(yōu)化）。

3、?新技術(shù)應(yīng)用?

（1）集成AIoT、6G等新興技術(shù)，優(yōu)化硬件性能（如儲能設(shè)備功率模塊設(shè)計(jì)）。

二、?測試驗(yàn)證與故障分析?

1、?測試方案執(zhí)行?

（1）制定測試用例，使用示波器、頻譜儀等工具進(jìn)行功能/可靠性測試（如環(huán)境溫升、安規(guī)認(rèn)證）。

2、?問題定位與修復(fù)?

（1）分析測試數(shù)據(jù)，定位設(shè)計(jì)缺陷（如信號干擾、熱失效），迭代優(yōu)化設(shè)計(jì)方案。

（2）支持生產(chǎn)環(huán)節(jié)解決量產(chǎn)問題（如焊接不良、元器件匹配）。

三、?生產(chǎn)支持與維護(hù)?

1、?生產(chǎn)協(xié)同?

（1）指導(dǎo)PCB制造與組裝工藝，確保設(shè)計(jì)可量產(chǎn)性（如阻抗控制、散熱結(jié)構(gòu)）。

2、?全周期維護(hù)?

（1）提供售后技術(shù)支持，診斷硬件故障并修復(fù)（如設(shè)備宕機(jī)、接口失效）。

（2）迭代升級舊產(chǎn)品硬件（如服務(wù)器存儲模塊擴(kuò)容）。

四、?技術(shù)文檔與協(xié)作?

1、?文檔編寫?

（1）輸出設(shè)計(jì)說明書、測試報(bào)告、工藝文件等標(biāo)準(zhǔn)化文檔。

2、?跨職能協(xié)作?

（1）軟件工程師聯(lián)調(diào)軟硬件接口（如驅(qū)動程序適配）。

（2）協(xié)同結(jié)構(gòu)/電源工程師完成整機(jī)系統(tǒng)集成。