產(chǎn)品開(kāi)發(fā)制程工程師（9-15k）50人

(1)NPNT-CZ-CZ/DOE工程批執(zhí)行、數(shù)據(jù)收集及匯整

(2)NPNT-PV-PV工程批執(zhí)行

(3)NPNT-Qual-Quallot工程批執(zhí)行、數(shù)據(jù)收集及匯整

(4)NPNT-新技術(shù)-NewEQ/Tool/MTL導(dǎo)入執(zhí)行

(5)其他上級(jí)交辦事項(xiàng)。

關(guān)鍵詞索引：封裝工藝相關(guān)：研磨LP/GD/CMP，切片LG+Diesawing，上片DA/DB/FCA（含堆疊上片+倒裝上片+TCB上片），點(diǎn)膠Underfill，MD（模壓封膠），焊線wirebond，植球ballmount；

IT資深工程師(9-15k)50人

（1）執(zhí)行應(yīng)用系統(tǒng)增修與驗(yàn)測(cè)。

（2）執(zhí)行應(yīng)用系統(tǒng)分析。

（3）執(zhí)行應(yīng)用系統(tǒng)規(guī)格文件之修訂。

（4）排除系統(tǒng)異常與診斷問(wèn)題。

關(guān)鍵詞索引：編程開(kāi)發(fā)/自動(dòng)化/軟體/MES工程師（制造執(zhí)行系統(tǒng)）/EAP工程師（機(jī)臺(tái)自動(dòng)化組件）

使用程序語(yǔ)言：C#(CSharp)、java、PL/SQL

常用系統(tǒng)：ERP，MES，PROMISS，OA

設(shè)計(jì)技術(shù)經(jīng)(副)理（20-30k）5人

(1)規(guī)劃封裝設(shè)計(jì)技術(shù)策略。

(2)案件時(shí)數(shù)管理優(yōu)化

(3)客戶需求技術(shù)對(duì)接與支持。

(4)參與新技術(shù)開(kāi)發(fā)與導(dǎo)入

(5)預(yù)算與績(jī)效管理

常駐上海/深圳，偶爾到泉州or常駐泉州偶爾上海/深圳出差

技能:熟練APD操作，有先進(jìn)封裝(FO/CoWoS)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者佳，6年以上封裝設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)