招聘：機(jī)械結(jié)構(gòu)工程師

薪資：5000-10000

崗位職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)硅光芯片封裝管殼的建模、繪圖、熱仿真工作；

2、負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)完整的機(jī)械結(jié)構(gòu)及完成相關(guān)優(yōu)化工作；

3、領(lǐng)導(dǎo)交代的其他工作。

任職資格：

1、機(jī)械設(shè)計(jì)相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷；

2、2-3年相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，熟練使用CAD、Solidworks等制圖軟件；

3、熟練掌握AltiumDesigner軟件，有獨(dú)立完成板子layout的項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；

4、有ERP系統(tǒng)使用經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。