硬件工程師
1-1.5萬(wàn)元/月技能要求:
1.熟悉新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程,能獨(dú)立控制項(xiàng)目開(kāi)發(fā)進(jìn)度。
2.對(duì)本行業(yè)先進(jìn)技術(shù)進(jìn)行跟蹤、研究、試驗(yàn)和攻關(guān),完成技術(shù)儲(chǔ)備。
3.能獨(dú)立完成新產(chǎn)品結(jié)構(gòu)方案設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)及量產(chǎn)支持。
4.完成公司技術(shù)創(chuàng)新項(xiàng)目。
5.編制產(chǎn)品的設(shè)計(jì)規(guī)范、技術(shù)規(guī)范等技術(shù)資料。
6.負(fù)責(zé)與客戶進(jìn)行技術(shù)問(wèn)題的溝通,完成各階段的技術(shù)支持。
經(jīng)驗(yàn)要求:
1.八年以上新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
2.熟練運(yùn)用SolidWorks、AutoCAD、Office等軟件。
3.有豐富的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)能力,熟悉各類塑膠五金特性,能快速解決問(wèn)題。
4.有較強(qiáng)的協(xié)調(diào)和溝通協(xié)調(diào)能力。
5.有光學(xué)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
6.有傳感器開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

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