氣派科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“公司”或“氣派科技”）由梁大鐘、白瑛夫婦于2006年11月在深圳市龍崗區(qū)成立，注冊(cè)資本7300萬(wàn)元，主要以集成電路封裝測(cè)試技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用為基礎(chǔ)，從事集成電路封裝、測(cè)試及提供封裝技術(shù)解決方案，主要封裝形式有DIP、SOP、SOT、TO、LQFP、QFN/DFN、BGA等以及氣派科技自主發(fā)明的Qipai系列和CPC系列封裝形式。氣派科技為國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)、深圳市高新技術(shù)企業(yè)、國(guó)家鼓勵(lì)的集成電路封裝測(cè)試高科技企業(yè)、華南地區(qū)規(guī)模最大的內(nèi)資集成電路封裝測(cè)試企業(yè)等。 2013年，公司在東莞市石排鎮(zhèn)設(shè)立全資子公司廣東氣派科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“廣東氣派”），并購(gòu)置了100畝工業(yè)用地用于建設(shè)先進(jìn)集成電路封裝測(cè)試擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目，總建筑規(guī)劃面積為17.3萬(wàn)平方米，現(xiàn)已完成一期9.5萬(wàn)平方米的封裝測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)化廠房和配套建設(shè)。廣東氣派已獲“國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)”及“廣東省氣派集成電路封裝測(cè)試工程技術(shù)研發(fā)中心”認(rèn)定。 氣派科技自成立以來(lái)不斷引進(jìn)國(guó)際先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備，持續(xù)加大研發(fā)投入、工藝創(chuàng)新、信息化建設(shè)，憑借核心管理團(tuán)隊(duì)豐富的技術(shù)研發(fā)和生產(chǎn)管理經(jīng)驗(yàn)，取得了一系列創(chuàng)新成果；其中自主研發(fā)的Qipai系列和CPC系列封裝形式，開(kāi)創(chuàng)了國(guó)內(nèi)集成電路封裝企業(yè)自己發(fā)明封裝形式的先河。目前，氣派科技擁有近百項(xiàng)技術(shù)專利。 氣派科技秉承“嚴(yán)謹(jǐn)、高效、創(chuàng)新、發(fā)展”的經(jīng)營(yíng)理念，緊跟市場(chǎng)需求，積極擴(kuò)充產(chǎn)能，加強(qiáng)市場(chǎng)開(kāi)拓，加強(qiáng)自有創(chuàng)新工藝技術(shù)、領(lǐng)先成本和質(zhì)量管理優(yōu)勢(shì)；積極展開(kāi)與高等科研院校、國(guó)際知名企業(yè)的合作，全面提升公司的研發(fā)實(shí)力，致力于打造成“中國(guó)封裝測(cè)試領(lǐng)域創(chuàng)新開(kāi)拓者”。