在過去的70多年，三星一直處于創(chuàng)新的最前沿。三星的發(fā)現(xiàn)、專利及突破性產(chǎn)品成功地幫助世界創(chuàng)造了數(shù)字化變革的歷史。 數(shù)字時(shí)代為全球業(yè)務(wù)帶來了革命性的機(jī)遇和革新。三星集團(tuán)一直緊隨這些變革，并不斷地更新自己的業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)、經(jīng)營理念以及公司文化，以滿足世界信息時(shí)代日益變化的需求。 在三星，我們將每個(gè)挑戰(zhàn)都視為是一次機(jī)會(huì)，并堅(jiān)信在數(shù)字領(lǐng)域，我們完全可以成為全球公認(rèn)的領(lǐng)先集團(tuán)之一。目前，三星領(lǐng)先全球市場的產(chǎn)品包括半導(dǎo)體產(chǎn)品、TFT-LCD、顯示器、智能家電和智能手機(jī)等。 同時(shí)，我們也在積極地提升企業(yè)品牌價(jià)值，因?yàn)樗枪景l(fā)展的核心動(dòng)力。三星的品牌價(jià)值已經(jīng)由2009年的175億美元增長為2011年的234億美元，并且被Interbrand公司評(píng)選為發(fā)展最快的國際品牌。 展望未來，三星將力爭成為帶領(lǐng)席卷全球的數(shù)字革命的先鋒。我們期望用我們先進(jìn)的技術(shù)、富于競爭力的產(chǎn)品，以及專業(yè)的人力資源領(lǐng)導(dǎo)社會(huì)的數(shù)字化革命。 三星(Samsung)半導(dǎo)體是全球第2大半導(dǎo)體芯片廠商，年銷售額超過300億美金。三星的Memory產(chǎn)品一直排名名列前茅，這幾年在System LSI領(lǐng)域也發(fā)展非常快，比如AP(Application Processor, 應(yīng)用處理器)SoC(System on Chip，片上系統(tǒng))芯片處于主導(dǎo)地位，廣泛應(yīng)用在智能手機(jī)、平板電腦(Tablet)和電子書(E-book)等智能移動(dòng)設(shè)備中。 杭州&北京&深圳研究所的主要業(yè)務(wù)是底層軟硬件、系統(tǒng)解決方案開發(fā)和pDDI芯片設(shè)計(jì)。其中，Solution開發(fā)部門負(fù)責(zé)軟硬件及其系統(tǒng)開發(fā)，針對(duì)智能移動(dòng)設(shè)備和NFC產(chǎn)品提供完整的參考解決方案設(shè)計(jì)，對(duì)重點(diǎn)客戶提供技術(shù)支持。pDDI 部門主要致力于大尺寸液晶面板驅(qū)動(dòng)芯片的開發(fā)與技術(shù)研究，產(chǎn)品主要應(yīng)用于高清、超高清液晶電視。憑借多年的自主研發(fā)能力，為客戶提供高性能、低能耗的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品。 蘇州研究所是三星半導(dǎo)體在海外設(shè)立的一個(gè)半導(dǎo)體封裝技術(shù)研究所，主要致力于Memory及LSI封裝產(chǎn)品的開發(fā)與技術(shù)研究。主要開發(fā)產(chǎn)品包括BOC，MCP，F(xiàn)lip Chip，SSD等Memory產(chǎn)品以及DIP，QFP， COB 等ASIC和智能卡產(chǎn)品。在多層堆疊封裝技術(shù)開發(fā)以及新型高性能低成本的封裝材料的開發(fā)上具有強(qiáng)勁的實(shí)力。 立足中國，面向世界, 三星半導(dǎo)體中國研發(fā)中心的目標(biāo)是成為韓國三星半導(dǎo)體在海外最重要的、技術(shù)一流的研發(fā)中心，為中國市場提供有競爭力的Total System Solution。 我們現(xiàn)招聘優(yōu)秀人才，重點(diǎn)從事嵌入式系統(tǒng)底層驅(qū)動(dòng)程序開發(fā)、上層應(yīng)用程序開發(fā)，材料，封裝產(chǎn)品研發(fā)等工作，針對(duì)中國市場提供有競爭力的芯片及整體解決方案。 我們提供一流的R&D課題和發(fā)展機(jī)會(huì)，歡迎富有激情、敢于夢(mèng)想的你和Samsung一起快速成長！