芯聚能成立于2018年11月，注冊資本1.61億，主營業(yè)務為功率半導體芯片、模塊及分立器件的研發(fā)、設計、封裝、測試及銷售，主要產品包括車規(guī)級功率模塊、工業(yè)級功率模塊和分立器件等，覆蓋傳統(tǒng)硅基功率器件產品和碳化硅功率器件產品。 公司核心團隊具有國際知名歐美日半導體公司的管理和技術經驗，熟練掌握量產級高溫高壓銀燒結、銅框架直連，真空回流焊等在內的先進工藝開發(fā)能力和大規(guī)模制造應用背景，可以實現(xiàn)客戶定制化需求和新型特殊應用的開發(fā)。 公司憑借優(yōu)異的封裝工藝和技術、可預期的大規(guī)模產能以及投資上游芯片廠的產業(yè)鏈布局，滿足了整車廠對核心功率半導體器件的大規(guī)模量產能力、高良品率和供應鏈穩(wěn)定性的要求，核心產品碳化硅主驅模塊的客戶認證進度國內超前，2022年第一季度進入量產階段。