芯聚能成立于2018年11月，注冊資本1.61億，主營業(yè)務(wù)為功率半導(dǎo)體芯片、模塊及分立器件的研發(fā)、設(shè)計(jì)、封裝、測試及銷售，主要產(chǎn)品包括車規(guī)級功率模塊、工業(yè)級功率模塊和分立器件等，覆蓋傳統(tǒng)硅基功率器件產(chǎn)品和碳化硅功率器件產(chǎn)品。 公司核心團(tuán)隊(duì)具有國際知名歐美日半導(dǎo)體公司的管理和技術(shù)經(jīng)驗(yàn)，熟練掌握量產(chǎn)級高溫高壓銀燒結(jié)、銅框架直連，真空回流焊等在內(nèi)的先進(jìn)工藝開發(fā)能力和大規(guī)模制造應(yīng)用背景，可以實(shí)現(xiàn)客戶定制化需求和新型特殊應(yīng)用的開發(fā)。 公司憑借優(yōu)異的封裝工藝和技術(shù)、可預(yù)期的大規(guī)模產(chǎn)能以及投資上游芯片廠的產(chǎn)業(yè)鏈布局，滿足了整車廠對核心功率半導(dǎo)體器件的大規(guī)模量產(chǎn)能力、高良品率和供應(yīng)鏈穩(wěn)定性的要求，核心產(chǎn)品碳化硅主驅(qū)模塊的客戶認(rèn)證進(jìn)度國內(nèi)超前，2022年第一季度進(jìn)入量產(chǎn)階段。