崗位職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)智能終端產(chǎn)品不良品的芯片級維修?與功能驗證。

2、運用電路分析工具及原理圖?定位故障點（如：RAM不通信、缺失起振信號、電源異常、信號丟失、波形失真等等）。

3、根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)對BGA返修、更換?微型元件等高精度維修操作，確保符合工藝標(biāo)準(zhǔn)。

4、分析失效機(jī)理（如：虛焊、短路、空焊、ESD、元件老化、濕敏失效等等），輸出帶數(shù)據(jù)支持的維修報告。

5、支持售后技術(shù)問題排查，完成售后產(chǎn)品的技術(shù)維修工作，輸出售后維修報告。

6、完成領(lǐng)導(dǎo)指派的其它臨時工作任務(wù)；

任職要求：

1、電子相關(guān)專業(yè)畢業(yè)，3年以上復(fù)雜電子產(chǎn)品元器件級維修工作經(jīng)驗。?

2?????、扎實的電路原理分析能力，精通常用電子元器件特性及常見失效模式。?

3????、熟練使用示波器、萬用表、電烙鐵、熱風(fēng)槍等維修診斷工具，具備BGA封裝等精密焊接能力。?

4??、良好的問題分析與解決能力，能獨立進(jìn)行系統(tǒng)性產(chǎn)品問題排查。?

5??、良好維修報告輸出能力，表達(dá)清晰、邏輯清晰、診斷依據(jù)清晰。?

6、良好的溝通協(xié)調(diào)能力和團(tuán)隊合作精神。