職位名稱(chēng)?：嵌入式軟件工程師（藍(lán)牙/MCU）

?薪資范圍?：根據(jù)資歷面議

?工作地點(diǎn)?：深圳

?崗位職責(zé)?

?藍(lán)牙協(xié)議棧開(kāi)發(fā)與優(yōu)化?

負(fù)責(zé)BLE/BR/EDR等藍(lán)牙協(xié)議棧的移植、定制化開(kāi)發(fā)及性能調(diào)優(yōu)，解決連接穩(wěn)定性、功耗和兼容性問(wèn)題

。

開(kāi)發(fā)藍(lán)牙音頻產(chǎn)品（耳機(jī)、音箱）的嵌入式軟件，支持A2DP/HFP/AVRCP/SPP等Profile協(xié)議集成

。

?MCU底層驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)?

基于ARMCortex-M系列MCU（如STM32、GD等）開(kāi)發(fā)外設(shè)驅(qū)動(dòng)，精通UART/I2C/SPI/USB等總線通信協(xié)議

。

優(yōu)化系統(tǒng)啟動(dòng)流程、內(nèi)存管理及實(shí)時(shí)任務(wù)調(diào)度（FreeRTOS/Zephyr）

。

?高通平臺(tái)開(kāi)發(fā)與適配?

熟悉高通驍龍平臺(tái)（如QCC系列）的藍(lán)牙SDK、HAL層接口及開(kāi)發(fā)工具鏈（Qualcomm）

。

參與硬件選型評(píng)審，解決高通平臺(tái)與藍(lán)牙芯片（如QCC、MV,Blueturm）的驅(qū)動(dòng)兼容性問(wèn)題

。

?全鏈路開(kāi)發(fā)支持?

協(xié)同硬件團(tuán)隊(duì)調(diào)試射頻電路，使用示波器、頻譜儀、藍(lán)牙抓包工具（Ellisys、Frontline）分析底層故障

。

編寫(xiě)技術(shù)文檔（設(shè)計(jì)規(guī)格書(shū)、測(cè)試報(bào)告），支持產(chǎn)品量產(chǎn)及后續(xù)OTA升級(jí)

。

?任職要求?

?硬性條件?

?學(xué)歷與專(zhuān)業(yè)?：

本科及以上學(xué)歷，電子工程、計(jì)算機(jī)科學(xué)、通信工程等相關(guān)專(zhuān)業(yè)

。

?技術(shù)能力?：

?藍(lán)牙開(kāi)發(fā)?：3年以上藍(lán)牙嵌入式開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，精通藍(lán)牙CoreSpec5.0+協(xié)議，至少主導(dǎo)過(guò)1款音頻產(chǎn)品（耳機(jī)/音箱）的全周期開(kāi)發(fā)

。

?MCU開(kāi)發(fā)?：精通C/C++，熟悉ARM架構(gòu)MCU開(kāi)發(fā)環(huán)境（Keil/IAR/GCC），具備RTOS多任務(wù)開(kāi)發(fā)及調(diào)試經(jīng)驗(yàn)

。

?高通平臺(tái)?：熟悉高通藍(lán)牙芯片方案（如QCC5100系列），有量產(chǎn)項(xiàng)目落地經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先

。

?工具與協(xié)議?：

熟練使用Git/Jira管理代碼，掌握藍(lán)牙射頻測(cè)試工具（如nRFConnect）

。

熟悉低功耗設(shè)計(jì)（BLEMesh）、音頻編解碼（AAC/aptX）或ANC降噪算法者加分

。

?軟性素質(zhì)?

邏輯清晰，能獨(dú)立分析復(fù)雜問(wèn)題（如藍(lán)牙斷連、音頻延遲）并輸出解決方案

。

良好的英文讀寫(xiě)能力（能閱讀芯片Datasheet及協(xié)議文檔）

。

團(tuán)隊(duì)協(xié)作意識(shí)強(qiáng)，適應(yīng)快節(jié)奏開(kāi)發(fā)環(huán)境