###**主要職責(zé)**

1.**硬件設(shè)計與開發(fā)**

-參與產(chǎn)品需求分析，制定硬件設(shè)計方案（如電路設(shè)計、元器件選型、PCB布局等）。

-設(shè)計原理圖（使用工具如AltiumDesigner、Cadence、OrCAD等）。

-負(fù)責(zé)PCB布局（多層板、高速信號、EMC/EMI設(shè)計等）。

-完成硬件原型制作、調(diào)試和性能優(yōu)化。

2.**測試與驗證**

-制定測試計劃，進(jìn)行功能測試、可靠性測試（如環(huán)境測試、老化測試等）。

-解決硬件問題（信號完整性、電源噪聲、散熱等），輸出測試報告。

3.**文檔與協(xié)作**

-編寫設(shè)計文檔（BOM、設(shè)計規(guī)范、用戶手冊等）。

-與軟件工程師、結(jié)構(gòu)工程師、供應(yīng)鏈團(tuán)隊協(xié)作，確保產(chǎn)品落地。

4.**技術(shù)支持與迭代**

-協(xié)助生產(chǎn)部門解決量產(chǎn)中的硬件問題（如良率提升、成本優(yōu)化）。

-參與產(chǎn)品生命周期管理，迭代升級現(xiàn)有硬件。

5.**行業(yè)技術(shù)跟進(jìn)**

-跟蹤新技術(shù)（如AI硬件、物聯(lián)網(wǎng)、高速接口等），評估可行性。