1.負(fù)責(zé)Android/Linux系統(tǒng)底層驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)、調(diào)試與優(yōu)化（如Camera/Display/Audio/Sensor/USB/PMIC等模塊）

2.參與芯片平臺(tái)（高通/MTK/瑞芯微/海思等）的BSP移植和適配，解決硬件與系統(tǒng)兼容性問(wèn)題。

3.分析并修復(fù)內(nèi)核層/硬件抽象層（HAL）的穩(wěn)定性、性能及功耗問(wèn)題。

4.深入分析內(nèi)核崩潰（Panic/Oops）、內(nèi)存泄漏等穩(wěn)定性問(wèn)題，提供解決方案。

5.編寫(xiě)技術(shù)文檔，驅(qū)動(dòng)接口設(shè)計(jì)，支持客戶和跨部門(mén)協(xié)作。

6.5年以上Linux/Android底層開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，精通C語(yǔ)言，熟悉ARM架構(gòu)及匯編優(yōu)化。

7.深入理解Linux內(nèi)核機(jī)制：進(jìn)程調(diào)度、內(nèi)存管理、設(shè)備樹(shù)（DTS）、中斷處理等。

8.至少完整參與過(guò)1個(gè)芯片平臺(tái)的驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)（參與過(guò)瑞芯微平臺(tái)的優(yōu)先）。

9.熟練使用kgdb、ftrace、perf等調(diào)試工具，能獨(dú)立分析內(nèi)核日志。

10.熟悉Linux內(nèi)核開(kāi)發(fā)流程，能閱讀并修改芯片原廠驅(qū)動(dòng)代碼。

福利待遇：

薪資：薪資+項(xiàng)目獎(jiǎng)金+股票期權(quán)。

福利：六險(xiǎn)一金、年度體檢、技術(shù)培訓(xùn)、彈性工作制。