崗位職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)智能樂(lè)器硬件技術(shù)可行性分析，制定電路設(shè)計(jì)、傳感器集成等總體方案，評(píng)估物料成本與生產(chǎn)可行性；

2、完成樂(lè)器硬件器件選型（如發(fā)聲模塊、演奏傳感器）、原理圖/PCB設(shè)計(jì)、單板/整機(jī)調(diào)試（含音色優(yōu)化、響應(yīng)精度驗(yàn)證）及硬件自測(cè)；

3、編寫(xiě)智能樂(lè)器PCB檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)（如音質(zhì)一致性、抗干擾性）及硬件開(kāi)發(fā)流程文件，保障生產(chǎn)合規(guī)性；

4、跟進(jìn)樣機(jī)送檢（如音質(zhì)認(rèn)證、EMC測(cè)試）、試產(chǎn)量產(chǎn)，解決硬件設(shè)計(jì)與生產(chǎn)中的技術(shù)問(wèn)題，確保交付質(zhì)量；

5、調(diào)研智能樂(lè)器前沿技術(shù)（如觸覺(jué)反饋、AI音色合成硬件方案），輸出預(yù)研報(bào)告，驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品技術(shù)迭代。

任職要求：

1、本科學(xué)歷，5年以上硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)；

2、掌握示波器、頻譜分析儀等調(diào)試設(shè)備，有消費(fèi)電子/樂(lè)器硬件項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；

3、精通嵌入式硬件系統(tǒng)（電源、時(shí)鐘、傳感器電路），熟悉樂(lè)器發(fā)聲原理、低速接口協(xié)議（如MIDI、I2C），了解模擬電路（信號(hào)采樣、運(yùn)放）在樂(lè)器中的應(yīng)用；

4、具備獨(dú)立硬件項(xiàng)目開(kāi)發(fā)能力，邏輯分析與問(wèn)題解決能力強(qiáng)，能跨部門(mén)協(xié)作（研發(fā)、生產(chǎn)、測(cè)試），對(duì)智能樂(lè)器技術(shù)趨勢(shì)敏感；

5、有批量產(chǎn)品案例成功落地經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先，能快速融入團(tuán)隊(duì)并能適應(yīng)創(chuàng)業(yè)公司節(jié)奏，抗壓能力強(qiáng)。

加分項(xiàng)：會(huì)樂(lè)器