一、?硬件設計與開發(fā)?

1、?電路系統(tǒng)設計?

（1）設計電路原理圖，完成PCB布局優(yōu)化（使用AltiumDesigner/Cadence等工具），確保電磁兼容性（EMC）與信號完整性達標。

（2）關鍵器件選型與驗證，制定BOM物料清單，平衡性能與成本需求。

2、?原型開發(fā)與調(diào)試?

（1）制作樣品并調(diào)試功能，解決開發(fā)過程的技術(shù)問題（如短路分析、功耗優(yōu)化）。

3、?新技術(shù)應用?

（1）集成AIoT、6G等新興技術(shù)，優(yōu)化硬件性能（如儲能設備功率模塊設計）。

二、?測試驗證與故障分析?

1、?測試方案執(zhí)行?

（1）制定測試用例，使用示波器、頻譜儀等工具進行功能/可靠性測試（如環(huán)境溫升、安規(guī)認證）。

2、?問題定位與修復?

（1）分析測試數(shù)據(jù)，定位設計缺陷（如信號干擾、熱失效），迭代優(yōu)化設計方案。

（2）支持生產(chǎn)環(huán)節(jié)解決量產(chǎn)問題（如焊接不良、元器件匹配）。

三、?生產(chǎn)支持與維護?

1、?生產(chǎn)協(xié)同?

（1）指導PCB制造與組裝工藝，確保設計可量產(chǎn)性（如阻抗控制、散熱結(jié)構(gòu)）。

2、?全周期維護?

（1）提供售后技術(shù)支持，診斷硬件故障并修復（如設備宕機、接口失效）。

（2）迭代升級舊產(chǎn)品硬件（如服務器存儲模塊擴容）。

四、?技術(shù)文檔與協(xié)作?

1、?文檔編寫?

（1）輸出設計說明書、測試報告、工藝文件等標準化文檔。

2、?跨職能協(xié)作?

（1）軟件工程師聯(lián)調(diào)軟硬件接口（如驅(qū)動程序適配）。

（2）協(xié)同結(jié)構(gòu)/電源工程師完成整機系統(tǒng)集成。