一、崗位職責(zé)

1、計劃與調(diào)度

→根據(jù)銷售訂單、研發(fā)進(jìn)度及產(chǎn)能，制定月/周/日生產(chǎn)計劃，確保研發(fā)試產(chǎn)與量產(chǎn)的順利銜接；

→實時監(jiān)控生產(chǎn)進(jìn)度，靈活調(diào)整計劃應(yīng)對插單、缺料、設(shè)備故障等問題。

2、物料管控

→基于BOM分解物料需求，精準(zhǔn)下達(dá)采購計劃，管理關(guān)鍵元器件（芯片、屏幕、電池）的交期與庫存；

→處理供應(yīng)商異常（延期、質(zhì)量問題），推動替代料方案，降低供應(yīng)鏈風(fēng)險。

3、庫存優(yōu)化

→設(shè)定安全庫存，分析呆滯料成因并清理，控制原材料/成品庫存成本；

→定期盤點，優(yōu)化庫存周轉(zhuǎn)率，減少資金占用。

4、跨部門協(xié)同

→對接研發(fā)，評估新產(chǎn)品量產(chǎn)可行性及物料風(fēng)險；

→協(xié)同品質(zhì)部解決生產(chǎn)良率問題，向銷售部提供交期預(yù)測。

5、降本增效

→分析生產(chǎn)成本結(jié)構(gòu)，推動工藝優(yōu)化降低損耗；

→管理代工廠（OEM/ODM）交付質(zhì)量與效率。

二、任職要求

1、基本條件

→本科及以上，工業(yè)工程、供應(yīng)鏈管理、電子類相關(guān)專業(yè)；

→3年以上消費電子（智能手機(jī)優(yōu)先）PMC經(jīng)驗，熟悉SMT、組裝測試流程及關(guān)鍵物料特性。

2、核心技能

→精通ERP/MRP系統(tǒng)（如SAP、金蝶）及Excel數(shù)據(jù)分析；

→熟悉BOM管理、精益生產(chǎn)（JIT/VMI），了解ISO/3C認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)；

→邏輯清晰，能快速處理多線任務(wù)，適應(yīng)小企業(yè)靈活決策模式。

3、加分項

→具備供應(yīng)鏈資源整合能力，應(yīng)對芯片短缺等行業(yè)風(fēng)險；

→接受加班/短期出差（代工廠跟線、供應(yīng)商稽核）。

4、軟性素質(zhì)

→成本敏感，擅長資源有限條件下的最優(yōu)配置；

→抗壓能力強(qiáng)，適應(yīng)快節(jié)奏及頻繁調(diào)整。