1、基本要求：

1.1專業(yè)知識(shí)：對(duì)射頻和微波電子設(shè)備的基本原理有一定的理解，了解基本的電子元器件和電路知識(shí)。

1.2技能：具備良好的手工操作能力，能夠準(zhǔn)確、細(xì)致地進(jìn)行焊接、接線、固定等工作。

2、技術(shù)能力：

2.1熟練使用工具：熟悉并能夠正確使用電烙鐵、螺絲刀、剝線鉗、壓接工具等裝配工具。

2.2讀圖能力：能夠讀懂裝配圖和PCB布局圖，根據(jù)圖紙進(jìn)行精確裝配。

2.3測(cè)試和調(diào)試：具備初步的測(cè)試能力，能夠使用示波器、信號(hào)發(fā)生器、網(wǎng)絡(luò)分析儀等測(cè)試設(shè)備進(jìn)行基本的功能檢查。

3、軟技能：

3.1細(xì)心與耐心：在裝配過程中必須非常細(xì)致，以確保產(chǎn)品質(zhì)量。

3.2團(tuán)隊(duì)協(xié)作：能夠與設(shè)計(jì)、測(cè)試和生產(chǎn)團(tuán)隊(duì)有效溝通，解決裝配過程中的問題。

3.3學(xué)習(xí)能力：技術(shù)不斷進(jìn)步，需要持續(xù)學(xué)習(xí)新的裝配技術(shù)和工藝。