崗位職責(zé)：

1.負(fù)責(zé)硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)及產(chǎn)品相關(guān)文檔撰寫；

2.參與硬件解決方案評估，元器件選型；

3.負(fù)責(zé)電路原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、嵌入式程序編寫、軟硬件調(diào)試，協(xié)調(diào)相關(guān)專業(yè)工程師進(jìn)行聯(lián)調(diào)；

4.參與硬件成本控制，風(fēng)險(xiǎn)控制和質(zhì)量控制；

5.指導(dǎo)試生產(chǎn)和小批量生產(chǎn)，對發(fā)現(xiàn)的問題及時(shí)改進(jìn)；

6.配合公司產(chǎn)品進(jìn)行資質(zhì)申請；

7.負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品樣機(jī)測試及反饋。

崗位要求：

1.本科及以上學(xué)歷，電子信息、計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè)；

2.在單片機(jī)、嵌入式系統(tǒng)、信號處理、C語言、模擬電路、數(shù)字電路、電機(jī)驅(qū)動等領(lǐng)域具有豐富的項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)；

3.精通32/51系列單片機(jī)硬件電路及軟件程序；

4.熟悉常用的嵌入式開發(fā)工具、設(shè)備，如示波器、信號發(fā)生器、頻譜儀等；

5.熟悉SPI，I2C，CAN，RS485等數(shù)字通信接口；

6.思維靈活，有獨(dú)立解決問題的能力，具備較好的語言、書面表達(dá)和溝通能力，能編寫清晰、規(guī)范的技術(shù)文檔；

7.能夠快速閱讀并準(zhǔn)確理解各種英文技術(shù)文檔；

8.工作踏實(shí)，責(zé)任心強(qiáng)，具有良好的團(tuán)隊(duì)合作意識和較強(qiáng)的主動性。