崗位職責(zé)

1.主導(dǎo)中等復(fù)雜度硬件系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)、電路設(shè)計(jì)、器件選型、原理圖設(shè)計(jì)及PCB設(shè)計(jì)工作，確保硬件設(shè)計(jì)滿足產(chǎn)品功能、性能、成本和可靠性要求。

2.負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品從原理圖設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的全流程工作，組織協(xié)調(diào)相關(guān)資源，保障項(xiàng)目按時(shí)交付。

3.深入分析和解決復(fù)雜硬件問(wèn)題，優(yōu)化硬件性能，對(duì)硬件產(chǎn)品進(jìn)行持續(xù)改進(jìn)和升級(jí)設(shè)計(jì)。

4.指導(dǎo)初級(jí)工程師開展工作，審核其設(shè)計(jì)方案和技術(shù)文檔，提升團(tuán)隊(duì)整體技術(shù)水平。

5.為生產(chǎn)/工程提供全面的技術(shù)支持，解決生產(chǎn)過(guò)程中出現(xiàn)的復(fù)雜硬件問(wèn)題，推動(dòng)產(chǎn)品順利量產(chǎn)。

崗位要求

1.計(jì)算機(jī)、通信、控制及相關(guān)專業(yè)本科畢業(yè)，具有3-5年嵌入式硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；或碩士研究生畢業(yè)，具有2-3年嵌入式硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。

2.具備扎實(shí)深厚的專業(yè)理論基礎(chǔ)，精通數(shù)字及模擬電路設(shè)計(jì)，能夠獨(dú)立完成復(fù)雜硬件設(shè)計(jì)任務(wù)。

3.對(duì)電子元器件有深入了解，熟練掌握焊接技術(shù)，熟練運(yùn)用PADS/Cadence/OrCAD等軟件，精通PCB布線規(guī)則，能完成高速PCB設(shè)計(jì)。

4.熟悉多種ARMCortex-M、AVR、ESP32等微控制器架構(gòu)以及硬件外圍接口電路，能夠進(jìn)行硬件電路與嵌入式系統(tǒng)的協(xié)同設(shè)計(jì)。

5.熟悉產(chǎn)品的可靠性設(shè)計(jì)和EMC設(shè)計(jì)，熟練掌握產(chǎn)品認(rèn)證測(cè)試流程，能確保產(chǎn)品順利通過(guò)認(rèn)證。

6.能熟練閱讀英文技術(shù)文檔，及時(shí)了解行業(yè)前沿技術(shù)，并應(yīng)用到實(shí)際工作中。

7.具有良好的開發(fā)習(xí)慣和技術(shù)文檔編寫能力，能夠編寫高質(zhì)量的技術(shù)文檔。

8.具備較強(qiáng)的溝通能力和團(tuán)隊(duì)管理能力，能夠有效領(lǐng)導(dǎo)和協(xié)調(diào)團(tuán)隊(duì)完成項(xiàng)目任務(wù)。