1、編寫嵌入式系統(tǒng)硬件總體方案和詳細(xì)方案，進(jìn)行硬件選型；

2、負(fù)責(zé)電機控制器硬件詳細(xì)設(shè)計及實現(xiàn)，包含原理設(shè)計、PCBlayout、硬件調(diào)試；

3、硬件新技術(shù)、新拓?fù)?、新器件、新平臺項目的開發(fā)與驗證；

4、分析并解決電機控制器硬件開發(fā)中的問題，形成經(jīng)驗積累；

5、針對生產(chǎn)以及售后重點問題，深入分析，回歸設(shè)計端；