崗位職責：

1.協(xié)助進行芯片封裝測試工作，確保測試流程的順利進行

2.與團隊成員合作，共同完成項目任務，保證工作質(zhì)量

3.學習并應用新技術(shù)，不斷優(yōu)化工作方法，提升工作效率

任職要求：

1.具備良好的溝通能力，能夠有效協(xié)調(diào)項目中的各項工作

2.具有團隊合作精神，能夠快速適應團隊環(huán)境，積極參與團隊活動

3.具備學習能力，能夠不斷吸收新知識，提升個人技能及工作效率

4.專業(yè)不限，男女不限，理工科專業(yè)優(yōu)先

5.帶薪崗前技術(shù)培訓（不收費）

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