工作職責：

1.獨立主導設計項目不少于3個（鍵合、芯片包裝、MiniLED真空貼膜、研磨、清洗、偏光片貼附、貼合）

2.獨立完成前期項目方案設計、嚴謹把控方案準確性；與客戶方案檢討對接、成本核算等項目前期工作；

3.獨立主導設計項目，把控設計過程設計細節(jié)，設計成本優(yōu)化，機構設計常見問題點優(yōu)化；把控設計項目設計節(jié)點，有項目進度管理思路，按設計階段開展評審、優(yōu)化、下單等流程；

4.具有一定的現(xiàn)場調(diào)試經(jīng)驗，對設備前期調(diào)試過程中的問題可以結合設計，提出較好的處理調(diào)試方法方式；

5.對負責的項目售后問題，具備良好的處理問題思路，能與客戶良好的溝通，把握售后處理成本等；

6.CADsolidworks等設計軟件需要非常熟練使用；

7.具備一定的電氣知識，對設備所用到的電氣元器件具備基礎了解；

8.適應出差，因與客戶需要經(jīng)常性檢討方案或現(xiàn)場處理問題，可高效完成出差任務。