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6000-9000元/月月結(jié)1-2人五險一金其他全職
招聘《封裝技術(shù)員》1名
崗位職責(zé)：
1.主要負責(zé)封裝工藝涉及的貼片（DieAttach）、引線鍵合（WireBonding）等關(guān)鍵步驟；
2.進行工藝設(shè)備的日常維護和保養(yǎng)。
任職要求：
1.大專及以上學(xué)歷；
2.具有一年以上WireBonding操作經(jīng)驗；
3.具有良好的團隊合作意識和溝通能力，工作踏實，執(zhí)行力強。
上班地點：廣州市黃埔區(qū)瑞和路39號納金科技園
上班時間：09:00–18:00大小周模式
職位標(biāo)簽
劉女士實名IP：廣東廣州
廣州黃埔區(qū)納金科技產(chǎn)業(yè)園
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