任職要求：

1.具有3～5年嵌入式板卡設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，具有高速信號設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

2.熟練常用EDA設(shè)計(jì)開發(fā)工具；

3.熟練掌握實(shí)驗(yàn)儀器的使用，如萬用表、示波器等；

4.具有豐富的EMI/ESD、可靠性等相關(guān)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；

5.熟悉單片機(jī)、ARM、DSP、PowerPC、X86處理器及FPGA、CPLD硬件設(shè)計(jì)及其常用調(diào)試方法；

6.具有一定底層軟件基礎(chǔ)，扎實(shí)的模擬及數(shù)字電路基礎(chǔ)，獨(dú)立從事過嵌入式硬件產(chǎn)品及底層驅(qū)動開發(fā)者優(yōu)先；

崗位職責(zé)：

1.可承擔(dān)嵌入式板卡開發(fā)設(shè)計(jì)工作，含方案制定、可行性分析、器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、PCBlayout、軟硬件調(diào)試；

2.解決產(chǎn)品設(shè)計(jì)、生產(chǎn)過程中存在的問題；

3.負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件開發(fā)過程中相關(guān)文檔，技術(shù)文件編寫；

4.售前、售后技術(shù)支撐；