崗位職責(zé)：

1、根據(jù)客戶需求，規(guī)劃硬件方案和設(shè)計產(chǎn)品原理圖、PCBlayout，并輸出PCB制板文件（Gerber），安排研發(fā)樣板的PCB打樣工作;

2、指導(dǎo)工程技術(shù)人員完成設(shè)計樣板的打樣和BOM表的整理；進(jìn)行研發(fā)樣板的調(diào)試和改進(jìn)工作，直至產(chǎn)品的批量生產(chǎn)；

3、對現(xiàn)有產(chǎn)品的硬件技術(shù)維護(hù)和改進(jìn)；

4、負(fù)責(zé)硬件開發(fā)相關(guān)文檔的編寫和輸出；

5、負(fù)責(zé)部門管理工作，推動項(xiàng)目高效有質(zhì)量的落地。

崗位要求：

1、5年以上的硬件研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，熟悉數(shù)字電路的基礎(chǔ)知識；

2、能夠獨(dú)立完成產(chǎn)品的硬件原理設(shè)計和PCBlayout；

3、熟悉PADS、AD等開發(fā)工具；

4、有音視頻產(chǎn)品、電腦主板、車載產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先；

5、有團(tuán)隊管理經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。

6、有SOC/ARM處理器硬件經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。

此崗位需要到線下面試的，無法到線下面試請勿投遞，謝謝！

上班時間：9:00-12:00；13:30-18:30大小周