1年以上PCB制造質(zhì)量相關(guān)經(jīng)驗(yàn)，熟悉內(nèi)層開路/短路、外觀不良等問題分析與改善；

掌握PCB全流程工藝（鉆孔/電鍍/線路/阻焊等），了解通孔板、HDI板關(guān)鍵制程管控點(diǎn)；

熟練使用質(zhì)量工具（5Why/FMEA/SPC），能定位并解決制程穩(wěn)定性問題；

接受出差（目的地：南通、龍川、無錫、深圳）；有額外出差補(bǔ)貼

熟悉板材特性、電性能/信號完整性/插損/阻抗測試邏輯。