崗位職責(zé)：

1、電子元器件焊接、拆卸；

2、多引腳MUC（DSP，ARM，單片機(jī)等）焊接、拆卸；

3、大功率器件（IGBT、電感、繼電器等）焊接、拆卸。

任職要求：

1、中專以上學(xué)歷，有大功率器件焊接（IGBT等）經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；

2、熟練拆裝各類元器件（特別是多引腳MCU元器件），精通PCB焊接、維修工作，熟練使用電烙鐵、熱風(fēng)槍、萬(wàn)用表等設(shè)備；

3、從事電力電子行業(yè)焊接工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先（如電源、逆變器、變頻器、光伏、風(fēng)電、APF、SVG等）；

4、踏實(shí)肯干，做事認(rèn)真仔細(xì)，服從上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)工作安排