【主要職責(zé)】

1.設(shè)備操作與監(jiān)控：負(fù)責(zé)波峰焊設(shè)備的日常操作，包括開、關(guān)機(jī)，精準(zhǔn)設(shè)定溫度、速度、助焊劑噴涂量等參數(shù)。實(shí)時(shí)監(jiān)控焊接過程，及時(shí)處理橋連、虛焊、漏焊等異常。

2.工藝調(diào)試與優(yōu)化：根據(jù)PCB設(shè)計(jì)和元器件類型，調(diào)整焊接參數(shù)以優(yōu)化焊接質(zhì)量。參與新產(chǎn)品試產(chǎn)，制定焊接工藝方案，解決試產(chǎn)中的焊接問題。

3.設(shè)備維護(hù)與保養(yǎng)：執(zhí)行設(shè)備日常點(diǎn)檢、清潔、潤滑及定期保養(yǎng)，如清理錫渣、更換噴嘴等。協(xié)助工程師進(jìn)行設(shè)備故障排查、維修及備件管理。

4.質(zhì)量控制與缺陷分析：檢查焊點(diǎn)質(zhì)量，使用AOI/X-ray等工具進(jìn)行抽檢。分析焊接缺陷原因，如氧化、冷焊、錫珠等，提出改進(jìn)措施并跟蹤效果。

5.生產(chǎn)支持與文檔管理：配合生產(chǎn)線需求，確保焊接工序按時(shí)完成。記錄設(shè)備運(yùn)行參數(shù)、維護(hù)日志、工藝變更報(bào)告等文檔。

【崗位要求】

1.22-40歲，初中以上學(xué)歷，身體健康

2.專業(yè)知識(shí)：掌握焊接原理、PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)及元器件特性，熟悉波峰焊的結(jié)構(gòu)、工作原理和工藝流程。

3.操作技能：能熟練操作波峰焊設(shè)備，獨(dú)立調(diào)試參數(shù)解決焊接缺陷，熟練使用萬用表、示波器等檢測(cè)工具，了解AOI/X-ray設(shè)備基本原理。

4.問題解決能力：快速定位設(shè)備或工藝異常根源，提出有效解決方案。

5.溝通協(xié)作能力：與生產(chǎn)、工程、品質(zhì)等部門高效溝通，協(xié)同處理問題。

【薪資待遇】

綜合工資8000-100000，包住提供吃，餐補(bǔ)300元一個(gè)月，購買廣州社保