【崗位職責(zé)】

1、負(fù)責(zé)LED封裝產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計(jì)，包括但不限于貼片（SMD）LED產(chǎn)品，進(jìn)行物料評(píng)估，完成樣品及小批量可靠性驗(yàn)證，推動(dòng)產(chǎn)品發(fā)布并持續(xù)優(yōu)化

2、跟蹤行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，持續(xù)優(yōu)化現(xiàn)有封裝產(chǎn)品的制程，致力于提升產(chǎn)品良率，降低生產(chǎn)成本

3、制定、維護(hù)和更新封裝工藝相關(guān)的作業(yè)指導(dǎo)書、工藝規(guī)范、檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)等技術(shù)文件，保障生產(chǎn)過程的標(biāo)準(zhǔn)化和高效性

4、積極參與生產(chǎn)制程異常處理和品質(zhì)客訴分析，提出改進(jìn)措施，確保產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定，提升產(chǎn)品品質(zhì)

【任職要求】

1、具備5年以上同崗位研發(fā)或工程經(jīng)驗(yàn)，熟悉lamp、貼片等LED封裝工藝

2、能調(diào)試ASM焊線機(jī)者優(yōu)先

3、熟悉常用封裝材料（LED芯片、支架、金線/合金線、銀膠/絕緣膠、硅膠/環(huán)氧樹脂、熒光粉）的特性及選型

4、具備良好的失效分析能力，能運(yùn)用相關(guān)工具（顯微鏡、推拉力測(cè)試儀等）分析工藝及產(chǎn)品失效根因

5、能夠獨(dú)立完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)、開發(fā)流程及相關(guān)文書工作

6、具備較強(qiáng)的問題分析與解決能力，能獨(dú)立處理生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)的技術(shù)難題

7、工作認(rèn)真負(fù)責(zé)，具有良好的溝通協(xié)調(diào)能力和團(tuán)隊(duì)合作精神

【薪資待遇】

1、薪資：面議，底薪+五險(xiǎn)+餐補(bǔ)+加班補(bǔ)助+個(gè)人年終獎(jiǎng)+開工紅包等等

2、上班時(shí)間：8:00-12:00，13:30-17:30（周一至周五），周末根據(jù)生產(chǎn)情況而定

3、包住（宿舍有空調(diào)），根據(jù)職位職級(jí)提供單人間、雙人間、四人間

4、工作環(huán)境：有空調(diào)、冰箱、微波爐、飲水機(jī)，不定時(shí)組織團(tuán)建、聚餐

5、假期：法定節(jié)假日、帶薪年假，端午、中秋、元宵等節(jié)日福利

上班地點(diǎn)：深圳市龍崗區(qū)寶龍六路新中橋工業(yè)園A棟東邊3樓整層