1.3年以上硬件產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，負(fù)責(zé)產(chǎn)品已成功量產(chǎn)；

2.精通Orcad+Allegro設(shè)計(jì)硬件原理圖和PCB，有復(fù)雜多層PCB繪制經(jīng)驗(yàn)；

3.具有PSPICE或等效電路設(shè)計(jì)和分析軟件的經(jīng)驗(yàn)；

4.有嵌入式ARM平臺硬件實(shí)際開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，了解嵌入式系統(tǒng)硬件架構(gòu)，熟悉常用的外圍電路、器件，能夠獨(dú)立進(jìn)行嵌入式平臺的硬件設(shè)計(jì)及調(diào)試；

5.精通模擬數(shù)字混合系統(tǒng)硬件電路設(shè)計(jì)，熟悉微小信號放大、濾波器電路等設(shè)計(jì)，熟悉各種通信協(xié)議和傳感器應(yīng)用；

6.熟練使用焊臺、示波器、頻譜分析儀、信號發(fā)生器、萬用表等設(shè)備；

7.熟悉產(chǎn)品硬件的DFM與FMEA；

8.具備獨(dú)立確認(rèn)和定位問題、進(jìn)行分析并提出有效解決方案的能力；

9.具備較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力、口頭和書面溝通能力、責(zé)任意識及上進(jìn)心，具有開放的思維和良好的學(xué)習(xí)能力，能夠承受較大壓力；

10.電子工程、自動化、通信、測控等相關(guān)專業(yè)本科及以上；