封裝工藝工程師

大專、本科及以上學(xué)歷；有相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先，相關(guān)專業(yè)者優(yōu)先，具備行業(yè)領(lǐng)域?qū)I(yè)技能或證書者優(yōu)先；具備良好的團(tuán)隊(duì)合作精神，擁有良好的溝通能力，工作認(rèn)真負(fù)責(zé)，有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力和創(chuàng)新精神。具備扎實(shí)的芯片封裝工藝知識(shí)，能夠獨(dú)立設(shè)計(jì)和優(yōu)化工藝流程。熟悉封裝材料特性，對(duì)封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)有深入理解。具備良好的溝通能力，能與設(shè)備供應(yīng)商有效合作。

薪資福利:具有競(jìng)爭(zhēng)力的薪資待遇和績(jī)效獎(jiǎng)金。完善的福利體系，包括五險(xiǎn)、年假、節(jié)日福利等。提供良好的職業(yè)發(fā)展空間和晉升機(jī)會(huì)。定期組織培訓(xùn)和學(xué)習(xí)活動(dòng)，提升員工專業(yè)技能。舒適的工作環(huán)境與和諧的團(tuán)隊(duì)氛圍。

工作地址:遼寧省錦州市黑山縣龐河經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)電子芯片科技產(chǎn)業(yè)園