招聘工程師[紅包][紅包][紅包]

產(chǎn)品開發(fā)制程工程師（9-15k）50人

(1)NPNT-CZ-CZ/DOE工程批執(zhí)行、數(shù)據(jù)收集及匯整

(2)NPNT-PV-PV工程批執(zhí)行

(3)NPNT-Qual-Quallot工程批執(zhí)行、數(shù)據(jù)收集及匯整

(4)NPNT-新技術-NewEQ/Tool/MTL導入執(zhí)行

(5)其他上級交辦事項。

關鍵詞索引：封裝工藝相關：研磨LP/GD/CMP，切片LG+Diesawing，上片DA/DB/FCA（含堆疊上片+倒裝上片+TCB上片），點膠Underfill，MD（模壓封膠），焊線wirebond，植球ballmount；

IT資深工程師(9-15k)50人

（1）執(zhí)行應用系統(tǒng)增修與驗測。

（2）執(zhí)行應用系統(tǒng)分析。

（3）執(zhí)行應用系統(tǒng)規(guī)格文件之修訂。

（4）排除系統(tǒng)異常與診斷問題。

關鍵詞索引：編程開發(fā)/自動化/軟體/MES工程師（制造執(zhí)行系統(tǒng)）/EAP工程師（機臺自動化組件）

使用程序語言：C#(CSharp)、java、PL/SQL

常用系統(tǒng)：ERP，MES，PROMISS，OA

設計技術經(jīng)(副)理（20-30k）5人

(1)規(guī)劃封裝設計技術策略。

(2)案件時數(shù)管理優(yōu)化

(3)客戶需求技術對接與支持。

(4)參與新技術開發(fā)與導入

(5)預算與績效管理

常駐上海/深圳，偶爾到泉州or常駐泉州偶爾上海/深圳出差

技能:熟練APD操作，有先進封裝(FO/CoWoS)設計經(jīng)驗者佳，6年以上封裝設計經(jīng)驗

條件：

1.在招聘網(wǎng)站未收到履歷

2.最后一份工作，工作區(qū)域為非泉州企業(yè)

3.具備3年以上相關工作經(jīng)驗